在PCBA加工中，由于PCB設計不當，經(jīng)常會遇到BGA焊接不良的問題。接下來，對不良BGA焊接PCB設計的幾個常見問題進行了總結(jié)分析。
不正確的PCB設計導致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未處理
BGA焊接板上有孔，在焊接過程中球會與焊料一起丟失；由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失，如下圖所示。
2. BGA電阻焊膜設計不良
PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成；在高密度組裝中，必須采用微孔，盲孔或塞孔工藝，以防止焊料流失；如下圖所示，采用波峰焊，BGA的底部有孔。波峰焊后，孔上的焊料會影響B(tài)GA焊接的可靠性，從而導致缺陷，例如組件短路。
3. BGA焊板設計
BGA焊板的出線應不超過焊板直徑的50％，動力焊板的出線應不小于0.1mm，然后可以加粗。為防止焊接板變形，焊接阻擋窗不得大于0.05mm，如下圖所示。
4. 焊接板的尺寸不標準，太大或太小，如下圖所示。
5. BGA焊盤的尺寸不同，并且焊點是不規(guī)則圓形的不同尺寸的圓，如下圖所示。
6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
組件的所有部分都應位于標記線范圍內(nèi)。框架線與組件的包裝邊緣之間的距離應大于組件焊接端尺寸的1/2，如下圖所示。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設計資料。
深圳宏力捷推薦服務：PCB設計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
