PCBA首件測試是PCBA批量加工前不可或缺的步驟，只有順利完成PCBA首件測試，才能保證后續(xù)的批量生產(chǎn)能夠按要求完成。接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA首件測試的常見方法。
一、LCR量測
LCR量測適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時即可開始正式生產(chǎn)。
二、FAI首件測試
FAI首件測試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成，可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統(tǒng)會和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對，測試過程軟件通過圖形或者是語音展示結(jié)果，減少因為人員查找疏忽而出現(xiàn)的誤測，可以節(jié)約人力成本。
三、AOI測試
AOI測試，這個測試方法在PCBA加工中非常的常見，適用于所有的PCBA加工，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題。
四、X-RAY檢查
X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點， 比如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。
五、飛針測試
飛針測試，飛針測試通常是用在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板，但是測試效率比較低，每一片板子的測試時間會很長，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板總的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。
六、ICT測試
ICT測試，ICT測試通常用于已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，測試效率高，制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特制的夾具，夾具的使用壽命也不是很長，測試成本相對較高，測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個固定點位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路、空焊、錯件等現(xiàn)象
七、FCT功能測試
FCT功能測試，F(xiàn)CT功能測試通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的真實使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用，這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。
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