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在PCB設(shè)計(jì)中，經(jīng)常用到一些術(shù)語(yǔ)，如層、過(guò)孔、焊盤(pán)等。下面深圳宏力捷對(duì)這些常用的術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單的介紹。

 

層

PCB設(shè)計(jì)中的層，與我們常用的字處理或其他許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所不同。ProtelDXP中的層不是一個(gè)虛擬的概念，而是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在存在的多個(gè)銅箔層。隨著電子線路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和板上電子元器件的密集程度的不斷提高，一些電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅有上下兩層用于布線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的中間層銅箔。例如，現(xiàn)在計(jì)算機(jī)所采用的主板大多在4層以上。

 

印制電路板從最初的單面板到雙面板，再發(fā)展到現(xiàn)在的多層板，起初主要應(yīng)用于復(fù)雜昂貴的體系如大型計(jì)算機(jī)，后來(lái)便被用于便宜的電子產(chǎn)品中，如6～8層的手機(jī)板。多層PCB的標(biāo)準(zhǔn)制作是通過(guò)內(nèi)層圖形層的疊加而成，層與層之間放半固化片（環(huán)氧玻纖材料，0.1～0.3mm厚）。層壓時(shí)，在溫度為160～180℃、壓力為10～20bar條件下，經(jīng)過(guò)1h左右完成固化。

 

印制電路板常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)有單層板（Single  Layer  PCB）、雙層板（Double  Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）三種。
這三種板層結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：

（1）單層板：即只有一面敷銅而另一面沒(méi)有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒(méi)有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。 

（2）雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，一面為頂層（Top  Layer），另一面為底層（Bottom Layer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

（3）多層板：即包含多個(gè)工作層面的電路板。除了頂層和底層外還包含若干個(gè)中間層，通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號(hào)層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。 

 

過(guò)孔

為了連接各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線交匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。通常而言，鉆孔的費(fèi)用占PCB制板費(fèi)用的30%～40%。一般工藝上要求在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面則做成普通的焊盤(pán)形狀。根據(jù)電氣特性，過(guò)孔可以與上下兩面的線路相通，也可以不連。

 

從制工藝上來(lái)說(shuō)，過(guò)孔一般分為以下幾類：盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）、通孔（ThroughVia）和微孔（MicroVia,孔的直徑小于5mil）。盲孔位于印制電路板的頂層和底層的表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般不超過(guò)一定的比例（孔徑）。埋孔是指位于印制電路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到電路板的表面。上述兩類孔都位于電路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔的形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊好幾個(gè)內(nèi)層。通孔則穿過(guò)整個(gè)電路板，除了實(shí)現(xiàn)內(nèi)部的互連外，尺寸還可以作為安裝元器件的安裝定位孔。

 

一般而言，設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，對(duì)過(guò)孔的處理遵循以下原則：

1、從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理的過(guò)孔尺寸。

2、PCB上的信號(hào)線盡量不要換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔。

3、電源和地的引腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和引腳之間的引線越短越好。同時(shí)，可以根據(jù)需要的載流量大小，適當(dāng)加大過(guò)孔的尺寸。

4、在信號(hào)線換層的過(guò)孔附近盡量放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。

 

焊盤(pán)

焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的一個(gè)概念。初學(xué)者在設(shè)計(jì)中往往忽略它的選擇和修正，而千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元器件的焊盤(pán)類型需要綜合考慮該元器件的大小、形狀、布置形式、振動(dòng)及受熱受力方向等因素。

 

飛線

在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，飛線具有兩重含義：

飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后自動(dòng)布線時(shí)，供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，是由系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用于指引布線的一種連線。飛線與導(dǎo)線有著本質(zhì)的區(qū)別。飛線只是一種形式上的連線，它只是形式上表示出各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系，而沒(méi)有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊點(diǎn)間連接關(guān)系布置的、具有電氣連接意義的連接線路。

 

有些廠商在設(shè)計(jì)電路板的走線時(shí)，由于技術(shù)實(shí)力原因往往會(huì)導(dǎo)致最后的PCB存在不足的地方。這時(shí)，需要采用人工修補(bǔ)的方法來(lái)解決問(wèn)題，就是用導(dǎo)線連通一些電氣網(wǎng)絡(luò)，有時(shí)候也稱這種導(dǎo)線為“飛線”，這就是飛線的第二重含義。