深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹SMT加工返修如何更換片式元器件。
SMT加工返修更換片式元器件的方法
在SMT加工返修中，片式元器件是接觸較多的材料之一，在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。更換片式元器件看起來(lái)很簡(jiǎn)單，但是里面還是有很多小技巧的，如果不注意的話操作起來(lái)還是很麻煩，為保證產(chǎn)品質(zhì)量我們需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求來(lái)更換片式元器件。
在SMT加工返修中進(jìn)行更換片式元器件操作之前我們需要先準(zhǔn)備好一把接好了地線而且溫度能夠控制的電烙鐵。烙鐵頭的寬度和片裝元件的金屬端面大小要相符合，烙鐵需要加熱到320攝氏度。除了電烙鐵以外，還需要準(zhǔn)備鑷子、除錫條、細(xì)低溫松香、焊絲等基本工具。
在更換片式元器件的時(shí)候，可以直接把加熱好的烙鐵頭放在損壞元件的上表面，然后等到片式元件兩邊的焊錫和元件下面的粘接劑受到高溫熔化后，就可以用鑷子直接將損壞夫人元件取下來(lái)了。取下?lián)p壞元件之后需要用除錫條把線路板上殘留下來(lái)的錫燙吸干凈，然后再用酒精把原焊盤(pán)上的粘接劑和其他污漬擦洗干凈。
PCBA加工的時(shí)候，通常只給線路板上一邊焊盤(pán)燙適量焊錫；然后用鑷子將元件放在焊盤(pán)上，為了快速加熱焊盤(pán)上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但是又一點(diǎn)需要特別注意，千萬(wàn)不能讓烙鐵頭直接接觸到元件。
一般只要把新?lián)Q上的片狀元件一端固定好了之后就可以焊另一端了，需要加熱線路板上的焊盤(pán)并且要加入適量的焊錫，使焊盤(pán)與元件端面形成一光亮弧面。需要注意的是焊錫的量不能放太多，否則融化的焊錫會(huì)流到元件下面造成焊盤(pán)短路，和焊接另一端一樣，剩下這一端也只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，進(jìn)而完成整個(gè)更換過(guò)程。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
SMT貼片加工服務(wù)流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過(guò)自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來(lái)雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購(gòu)原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
4. 來(lái)料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過(guò)測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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