如何解決電路板生產(chǎn)過程中的貼膜故障？
在
電路板生產(chǎn)過程中中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障,下面由深圳宏力捷電子的工程師為大家來介紹下PCB貼膜常見故障及解決方法：
1．干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50％。
2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。
3．干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
4．余膠
(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
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