2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
全球印制電路板市場概況
1、行業(yè)規(guī)模
PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術的不斷升級，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。
2、市場分布
PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術設備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉移。
隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。
中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。
3、發(fā)展趨勢
在當前全球經(jīng)濟復蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長，預計2018年至2023年復合增長率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。
據(jù)Prismark預測，未來5年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復合增長率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下，已較早確立領先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。
4、全球PCB細分產(chǎn)品結構
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB細分產(chǎn)品的市場結構如下：
從產(chǎn)品結構來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比39.4%，單雙面板占比4.9%;其次是柔性板，占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。
隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，在數(shù)據(jù)處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速。根據(jù)Prismark預測，2018年至2023年封裝基板的年均復合增長率約為4.9%，領跑PCB行業(yè);預計多層板的復合增長率為4.3%。
5、全球PCB下游應用領域
全球PCB下游應用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等領域。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2018年全球PCB下游應用領域分布如下：
電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。從下游應用領域分布來看，2018年通訊行業(yè)的PCB市場規(guī)模最大，占比約為33.4%;其次是計算機行業(yè)，占比約為29.4%。其他領域PCB市場規(guī)模較大的是消費電子、汽車電子。
6、全球PCB領先企業(yè)
全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。
全球印刷電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。根據(jù)N.T.Information發(fā)布的2018年世界百強PCB企業(yè)排行榜，2018年前十大PCB廠商收入合計為211.51億美元。2018年全球前十大PCB廠商的銷售情況如下：
中國印制電路板市場概況
1、市場規(guī)模
受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本，中國成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元，同比增長10.0%。
2、細分產(chǎn)品結構
根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比45.9%，單雙面板占比6.6%;其次是HDI板，占比達16.6%;柔性板占比為16.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板及剛撓結合板方面。
3、下游應用領域
中國PCB下游應用市場分布廣泛，根據(jù)WECC統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年中國PCB應用市場最大的是通訊類，受益于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)等蓬勃發(fā)展，市場占有率保持較高的水平，占比為30%;其次是計算機，市場占比為26%;汽車電子的市場占有率為15%，隨著智能汽車管理系統(tǒng)、汽車多媒體交互系統(tǒng)等的發(fā)展，汽車電子將成為PCB應用市場發(fā)展的新機會。
下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力，隨著電子終端產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展，新型電子產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相比以前過多依賴少數(shù)幾類電子產(chǎn)品的需求情況，PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩(wěn)。
4、領先企業(yè)
從國內市場來看，2017年我國PCB企業(yè)目前大約有1,300家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業(yè)多方共同競爭的格局。
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